TIP R-5010 Sustitución del módulo de adhesivo termofusible PSA existente

Modelo de máquina para la mejora

Todas las máquinas de conversión RFID de BW Bielomatik desde T165/21 en adelante.

Descripción de la mejora

Esta actualización es parte del Programa de Mejora Técnica (TIP), y reemplaza la aplicación hotmelt existente

módulo con un sistema avanzado.

El alcance de la entrega es una placa de módulo, un tanque de fusión en caliente para una boquilla, una Boquilla de pegamento especializada y piezas de fijación especializadas. Una aplicación de software especial proporcionará una optimización control del peso de la capa. Se logrará una uniformidad de pegado significativamente mejor en comparación con el sistema existente, incluso durante la aceleración y la desaceleración.

Esto se logra mediante una arquitectura de controles diferente, que incluye un Bomba de pegamento adicional de alta precisión cerca de la punta de la boquilla.

Beneficios

  • Aplicación de cola de alta precisión gracias a una aplicación especial bomba en el cabezal de encolado
  • Características de pegado optimizadas durante la aceleración y desaceleración
  • Ampliación al encolado PUR/POR posible

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Servicio Técnico

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